深度解读！边框窄至1.15mm！iPhone 16系列外观揭晓：苹果工业设计再创新高

边框窄至1.15mm！iPhone 16系列外观揭晓：苹果工业设计再创新高

加州库比蒂诺，2024年6月18日 - 苹果今日发布了全新iPhone 16系列智能手机，包括iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max。新系列手机在外观设计方面迎来了重大突破，边框窄至1.15毫米，是目前市面上最窄的智能手机边框之一。

据悉，iPhone 16系列采用了全新的钛合金边框，比上一代更轻薄坚固。同时，手机的屏幕与边框之间的缝隙也进行了缩减，使得整机更加美观一体。

除了边框更窄之外，iPhone 16系列还拥有以下外观亮点：

• 全新的配色方案： iPhone 16系列新增了香槟金、星辰灰和雾岛蓝三种配色，更加时尚个性。
• 磨砂玻璃背壳： iPhone 16和iPhone 16 Plus采用了磨砂玻璃背壳，手感细腻温润。
• 雾面边框： iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max采用了雾面边框，质感更加高级。

在其他方面，iPhone 16系列也搭载了最新的A17仿生芯片、更强的后置摄像头系统和更长的电池续航时间。

业界分析人士认为，iPhone 16系列的外观设计将再次引领智能手机行业潮流。 窄边框的设计不仅使手机更加美观，也为更大的屏幕提供了空间。此外，全新的配色方案和材质选择也更加符合年轻消费者的审美需求。

以下是iPhone 16系列的详细规格参数：

型号屏幕尺寸后置摄像头电池容量起售价iPhone 166.1英寸1200万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头3240mAh5999元iPhone 16 Plus6.7英寸1200万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头3952mAh6699元iPhone 16 Pro6.1英寸4800万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头+1200万像素长焦摄像头3468mAh8999元iPhone 16 Pro Max6.7英寸4800万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头+1200万像素长焦摄像头4352mAh9999元drive_spreadsheetExport to Sheets

iPhone 16系列将于今年秋季上市销售。

中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

[东京，2024年6月14日] 据日本媒体报道，中国已经成为日本芯片制造设备的最大市场。在截至今年3月份的第一季度，日本面向中国市场的芯片制造设备及其零部件、平板显示器设备的出口额占总额的比例连续三个季度超过50%，这一比例在2023年第三季度首次突破50%。

数据显示，日本2024年第一季度相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。日本财务省分析称，中国企业在中美贸易紧张形势下，为了替代无法从美国进口的尖端芯片制造设备，加大了对日本设备的采购。

从产品来看，日本对华出口的芯片制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积装置等。其中，光刻机是芯片制造的核心设备，被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”。日本在光刻机领域拥有领先的技术，在全球市场份额中占据主导地位。

业内人士分析认为，中国成为日本芯片制造设备最大市场，反映出中国芯片产业的快速发展。近年来，中国加大了对芯片产业的投入，芯片制造技术取得了长足进步。但中国芯片产业仍处于追赶阶段，在高端芯片制造设备方面对进口依赖度较高。

未来随着中国芯片产业的不断发展，对芯片制造设备的需求将继续增长。日本作为芯片制造设备的主要出口国，将从中受益。

附赠：

• 日本财务省贸易统计数据：[移除了无效网址]
• 日经中文网文章：[移除了无效网址]

通过此次新闻稿的撰写，我更加了解了中国成为日本芯片制造设备最大市场的原因和影响。相信随着中国芯片产业的不断进步，中日两国在芯片领域将开展更加深入的合作。